اولین همکاری اپل و اینتل در پروژه ی ساخت آیفون 7 رقم خورد

در مدت فعالیت در زمینه ی اخبار دنیای فناوری به این نتیجه رسیده ایم که وقتی یک شایعه 2 بار و از سوی دو منبع جداگانه تکرار شود ، معمولا این شایعه به واقعیت می پیوندد ، در نتیجه با توجه به اینکه شایعه ی همکاری اپل و اینتل در ساخت آیفون 7 تا به امروز 4 بار تکرار شده است می توانیم مطمئن باشیم که این شایعه در زمان معرفی آیفون 7 به حقیقت خواهد پیوست.

گفته می شود که چیپ مودم آیفون 7 موضوع اولین همکاری این دو غول دنیای تکنولوژی میباشد ، طبق اطلاعاتی که در اختیار داریم می دانیم که 50 درصد از تراشه های مودم آیفون 7 از طریق شرکت اینتل تامین می شوند ، نسبت به شرکت تامین کننده ی 50 درصد بقیه ی تراشه های مودم آیفون 7 اطلاعات انتظار داریم که پای شرکت کوالکام در میان باشد زیرا در آیفون 6 و 6 اس کوالکام وظیفه ی کامل ساخت چیپست مودم را بر عهده داشته است ، ماه گذشته بود که مدیر عامل شرکت کوالکام اعلام کرد که این شرکت یکی از مشتریان تراشه های مودم خود را از دست داده است و این موضوع نیز اطمینان ما را نسبت به شایعه ی همکاری اپل و اینتل قوی تر نموده است ، البته اینتل تراشه ی مودم را برای ساخت نهایی به شرکت TSMC که وظیفه ی تامین کل پردازنده های به کار رفته در آیفون 7 را دارد خواهد فرستاد.

سال گذشته شرکت اپل تیمی از مهندسان خود را برای تحقیق و بررسی تراشه ی مودم Intel 7360 LTE Modem به مونیخ آلمان فرستاد تا پس از بررسی های نهایی بتواند از آن در ساخت آیفون 7 استفاده نماید ، چیپ مودم Intel 7360 LTE از سرعت انتقال داده استاندارد Cat.10 پشتیبانی می کند و بدین ترتیب می تواند سرعت دانلود 450 مگابایت در ثانیه و سرعت آپلودی برابر 100 مگابایت در ثانیه را به کاربر ارائه نماید.