برخی ویژگی Galaxy Z Flip 7 FE سامسونگ لو رفت

به گزارش بخش اخبار فناوری زوم تک، سامسونگ هر سال نسل جدیدی از گوشی های هوشمند تاشو خود را معرفی و عرضه می کند. برای سال 2025 نیز این چنین است.

طبق گزارش ها، سامسونگ در حال کار بر روی یک گوشی تاشو مقرون به صرفه، Galaxy Z Flip 7 FE است. در اوایل این هفته، رندرهای CAD از دستگاه ظاهر شد که اولین نگاهی به طراحی آن ارائه می‌کرد. اکنون GalaxyClub گزارشی منتشر کرده است که مشخصات کلیدی گوشی تاشو Fan Edition را فاش می کند. در اینجا چیزی است که باید از دستگاه انتظار داشت.

به گفته این نشریه، Galaxy Z Flip 7 FE از چیپست Exynos 2400e به همراه 8 گیگابایت رم پشتیبانی می کند. سامسونگ قبلا از این تراشه در Galaxy S24 FE استفاده کرده بود. این اطلاعات مربوط به نوع اروپایی است که دارای شماره مدل SM-F761B است. هنوز مشخص نیست که آیا نسخه آمریکایی دارای همان پردازنده خواهد بود یا متفاوت.

برای دوربین، گفته می شود که Z Flip 7 FE دارای یک دوربین اصلی 12 مگاپیکسلی در کنار یک سنسور فوق عریض 10 مگاپیکسلی است. در قسمت سلفی، دوربین 10 مگاپیکسلی به کار می‌رود، همان سیستم دوربین که در گلکسی زد فلیپ 5 سال 2023 معرفی شد. در حالی که جزئیات دیگر در دست نیست، این گزارش حدس می‌زند که Z Flip 7 FE می‌تواند یک نسخه ریبرند از Z Flip 5 باشد که با چیپست جدیدتر ارتقا یافته است. هنوز تایید نشده است که آیا دستگاه باتری 3700 میلی آمپری موجود در Flip 5 را حفظ خواهد کرد یا خیر.

انتظار می رود Galaxy Z Flip 7 FE جایگزین مقرون به صرفه تری برای Galaxy Z Flip 7 باشد که احتمالاً از 1099 دلار شروع می شود. مدل FE در ایالات متحده حدود 700 دلار قیمت دارد.

در دیگر خبرها سامسونگ Galaxy Z Flip FE آینده، گوشی تاشو مقرون به صرفه پیش بینی شده، ممکن است آخرین تراشه Exynos 2500 را همانطور که قبلاً شایعه شده بود دریافت نکند. در مقابل، شواهد جدید نشان می‌دهد که می‌تواند با Exynos 2400e راه‌اندازی شود، نسخه کمی کاهش‌یافته از Exynos 2400 گلکسی S24 و S24 Plus.

بر اساس تجزیه و تحلیل کد از منابع موثق، دستگاه (با اسم رمز “B7R”) قرار است دارای پردازنده “S5e9945” باشد که مطابق با Exynos 2400/2400e است. Exynos 2400e، که در Galaxy S24 FE استفاده شد، دارای هسته Cortex-X4 با فرکانس پایین‌تر است اما در غیر این صورت شبیه به استاندارد 2400 خواهد بود. گزارش‌ها همچنین نشان می‌دهند که سامسونگ ممکن بوده از بسته‌بندی IPoP (بسته یکپارچه روی بسته) برای این تراشه استفاده کند که ارزان‌تر است، اما ظاهراً می‌تواند به کاهش هزینه‌ها کمک کند.

شایان ذکر بوده، این اطلاعات جدید با افشاگری‌های اخیر در تضاد است که نشان می‌دهد ممکن بوده سامسونگ عرضه Flip FE را برای تجهیز آن به Exynos 2500 جدیدتر به تاخیر بیاندازد. با این حال، چالش‌های تولید با گره پردازش 3 نانومتری سامسونگ، این برند را مجبور کرد حتی مدل‌های پایه سری S25 را با اسنپدراگون 8 الیت گران‌قیمت تامین کند. بر اساس برخی گزارش‌های قبلی، Exynos 2500 نتوانست استانداردهای عملکرد سامسونگ MX را برای سری S25 برآورده کند.

به نظر می رسد که Samsung Foundry هنوز نتوانسته بر مسئله نرخ بازده یا چالش های مربوط به تولید غلبه کند. گوگل همچنین ساخت Tensor G5 آینده را از سامسونگ به TSMC تغییر داده است و همچنین بخش طراحی را به تنهایی انجام می دهد. با بازگشت به Galaxy Z Flip FE، انتظار می رود این گوشی در دسترس ترین دستگاه تاشو سامسونگ باشد.

منبع