پروژه Firefly اینتل؛ دگرگونی بازار لپ‌تاپ‌های اقتصادی با الهام از فناوری گوشی‌های هوشمند

به گزارش بخش اخبار فناوری زوم تک به نقل از پایگاه خبری وکفتک (Wccftech)، شرکت اینتل (تیم آبی) پس از عرضه موفقیت‌آمیز پردازنده‌های پنثر لیک (Panther Lake) یا همان سری Core Ultra 3، اکنون در حال گسترش نفوذ خود در بازار سیستم‌های میان‌رده و مقرون‌به‌صرفه است. این آژانس بزرگ سخت‌افزاری قصد دارد با معرفی پردازنده‌های وایلدکت لیک (Wildcat Lake)، بخش لپ‌تاپ‌های ارزان‌قیمت را که معمولاً فاقد طراحی‌های پریمیوم و باکیفیت هستند، هدف قرار دهد.

تراشه‌های وایلدکت لیک در واقع نسخه‌ای بهینه‌سازی‌شده از خانواده پنثر لیک هستند که هسته‌های کم‌مصرف (Efficient cores) در آن‌ها حذف شده و به جای آن، ترکیبی از هسته‌های قدرتمند (P-core) و هسته‌های فوق کم‌مصرف (LP-E core) برای مدیریت بارهای کاری روزمره به کار گرفته شده است.

چالش ساخت لپ‌تاپ‌های پریمیوم با قیمت اقتصادی

اگرچه پردازنده‌های وایلدکت لیک یک سیستم روی چیپ (SoC) اقتصادی فوق‌العاده را ارائه می‌دهند و پیکربندی بسیار قدرتمندتری نسبت به تراشه‌های قدیمی‌تر مانند Alder Lake N و Twin Lake N دارند، اما ساخت یک لپ‌تاپ با حس و حال «پریمیوم» در این رده قیمتی همواره یکی از سخت‌ترین چالش‌های مهندسی بوده است؛ زیرا لپ‌تاپ‌های ارزان‌قیمت معمولاً مجبور به استفاده از پلاستیک و قطعات درجه دو هستند.

این دقیقاً همان نقطه‌ای است که اینتل با معرفی پروژه فاایرفلای (Project Firefly) وارد میدان شده است؛ روشی نوین برای یکپارچه‌سازی قطعات که ساخت لپ‌تاپ‌های اقتصادی با کیفیت فوق‌العاده بالا را ممکن می‌سازد، امری که تا پیش از این عملاً غیرقابل اجرا بود.

اینتل در ویدئویی تشریحی توضیح می‌دهد کاربران بازار هدف وایلدکت لیک، تنها به دنبال خرید یک پردازنده نیستند؛ بلکه آن‌ها یک دستگاه کامل شامل صفحه نمایش، شاسی، کیبورد و قطعات دیگر را خریداری می‌کنند. به همین دلیل، برای در دسترس قرار دادن «نوآوری‌های سطح بالا» با قیمت مناسب، اینتل تصمیم گرفته است با اکوسیستم فناوری چین همکاری کند؛ چرا که بازار گوشی‌های هوشمند و تبلت‌ها در چین حجم تولید بسیار بالایی برای قطعات الکترونیکی دارد و مقیاس‌پذیری با شرکای OEM در آن بسیار آسان‌تر است.

طراحی بدون فن و بدنه فلزی فوق‌باریک ۱۲.۹ میلی‌متری

با استفاده از این استراتژی و تامین قطعات از زنجیره ساخت گوشی‌های موبایل، اینتل می‌تواند یک دستورالعمل (Recipe) جهانی و یکپارچه برای ساخت کامپیوترهای شخصی ایجاد کند. این کمپانی با شرکای تجاری خود همکاری می‌کند تا هر طور که مایلند از این الگو — چه به صورت کامل و چه بخشی از آن — برای نوآوری‌های خود استفاده کنند.

در همین راستا، اینتل از یک نمونه مرجع برای پروژه فاایرفلای رونمایی کرده است که نشان می‌دهد چگونه توانسته یک لپ‌تاپ اقتصادی اما باکیفیت و مناسب برای توده‌های مردم بسازد. این لپ‌تاپ مجهز به یک شاسی فلزی یکپارچه است که معمولاً در بخش محصولات ارزان‌قیمت یافت نمی‌شود. به لطف این پروژه، دستگاه نه تنها حس یک محصول گران‌قیمت را القا می‌کند، بلکه بسیار باریک بوده و ضخامت آن تنها ۱۲.۹ میلی‌متر است.

نکته جالب اینجاست که در بدنه این لپ‌تاپ هیچ دریچه هوا یا فن سنتی در بخش پشتی یا زیرین دیده نمی‌شود که این امر ظاهری فوق‌العاده یکدست و «پاکیزه» به آن بخشیده است و فرآیند خنک‌سازی از طریق بخش لولا مدیریت می‌شود. برای بخش اتصالات نیز اینتل از پورت‌های مدرنی از جمله USB Type-A، Type-C و یک پورت پرسرعت تاندربولت (Thunderbolt) استفاده کرده است.

ورود غول‌های سخت‌افزاری به پروژه Firefly برای رقابت با مک‌بوک اپل

شرکای بزرگ اینتل مانند دل (Dell)، ایسوس (ASUS)، کالرفول (Colorful)، ایسر (Acer) و لنوو تولید طرح‌های اختصاصی خود را برای بازار انبوه بر پایه این معماری آغاز کرده‌اند؛ برخی از این محصولات هم‌اکنون وارد بازار شده‌اند و برخی دیگر در ماه‌های آینده عرضه خواهند شد. هدف اصلی این زنجیره یکپارچه، ارائه لپ‌تاپ‌های ویندوزی زیر ۶۰۰ دلار است تا بتوانند به عنوان رقیبی جدی برای لپ‌تاپ‌های ارزان‌قیمت اپل نظیر مک‌بوک نئو (MacBook Neo) عمل کنند.

اینتل همچنین در این رویداد از «ماژول منطقی هسته» (Core Logic Module) خود رونمایی کرد. این فناوری، سیستم روی چیپ (SoC) اینتل را با دو چیپ حافظه رم مشتق‌شده از معماری گوشی‌های هوشمند تلفیق می‌کند تا علاوه بر کاهش چشمگیر هزینه‌های ساخت، سرعت توسعه محصول و زمان ورود آن به بازار را برای سازندگان به شدت افزایش دهد.