TSMC تولیدکننده تراشه موبایل اسنپدراگون 8 نسل 3 خواهد بود

انتظار می‌رود که چیپست‌های نسل بعدی کوالکام اسنپدراگون 8 نسل 3 قدرت اکثر پرچم‌داران را در سال 2024 تامین کنند. شایعه شده است که چیپ‌ست‌ها از سامسونگ و TSMC برای کاهش هزینه‌های تولید تهیه می‌شوند. با این حال، طبق یک گزارش، شرکت تایوانی به دلیل نرخ بازده بالای 80 درصدی فرآیند 3 نانومتری خود، قادر به تولید اکثر تراشه‌های SD 8 Gen 2 خواهد بود. در اینجا جزئیات است.

یک گزارش Business Next، به نقل از کارشناسان متخصص در مطالعه نیمه هادی ها، ادعا می کند که گره فرآیند 3 نانومتری TSMC دارای نرخ بازدهی در حدود 60 تا 70 درصد و حتی در برخی موارد حدود 80 درصد است. عوامل کلیدی زیادی وجود دارد که بر نرخ بازده تأثیر می گذارد، از جمله مواد، پارامترها و ماشین آلات، که همگی متغیر هستند.

تخمین زده می شود که نرخ بازده فعلی از یک ویفر 3 نانومتری GAA 60-70٪ است، اما TSMC به نحوی موفق به دریافت نرخ بازده بین 75-80٪ است. اگر داده‌های ارائه‌شده توسط این گزارش قابل ارائه باشد، هم اپل و هم کوالکام مشکل حمل و نقل با چیپست‌های نسل بعدی خود، A17 Bionic و Snapdragon 8 Gen 3 نخواهند داشت.

گزارش شده است که سامسونگ قبل از شراکت با شرکت آمریکایی Silicon Frontline Technology، نرخ بازدهی حدود 20 درصد را دریافت کرده است. احتمالاً به همین دلیل است که اکثر سفارشات اسنپدراگون 8 نسل 3 توسط سازنده تایوانی انجام می شود. طبق گفته کسانی که با برنامه های سامسونگ آشنا هستند، بازده ویفر این شرکت تنها 10 درصد است.

در نتیجه هزینه‌ها و پیچیدگی‌های اضافی مرتبط با این فرآیند تولید، ممکن است کوالکام مجبور شود شرکای تلفن هوشمند خود را به ازای هر چیپست بیشتر شارژ کند. این بدان معناست که گوشی‌های هوشمند مجهز به اسنپدراگون 8 نسل 3 در مقایسه با اسنپدراگون 8 نسل 2 کمی گران‌تر خواهند بود.

منبع