شرکت کوالکام قصد دارد بزودی نسل جدید پردازنده رده بالا اما متوسط Snapdragon 7 Gen 1 را معرفی کند. چیپستی که رقیب جدی پردازنده مدیاتک Dimensity 8100 است. به تازگی گزارشی درباره عملکرد این چیپ کوالکام منتشر شده که ناامید کننده است.
کوالکام می خواهد چیپست مورد اشاره را به عنوان جانشین اسنپدراگون 778G پلاس معرفی کند. به تازگی نوت بوک چک گزارش داده این چیپ قدرتمند اما میان رده کوالکام قرار نیست برتر از Dimensity 8100 مدیاتک باشد.
یوگش برار یکی از افشاگران صنعت فاش کرده اسنپدراگون 7 نسل 1 نسبت به اسنپدراگون 870 ضعیف تر بوده و نسبت به دیمنسیتی 1200 بهتر است. این در حالی بوده که Dimensity 8100 قدرتی برابر با اسنپدراگون 888 داشته و با این تفاسیر چیپ آینده کوالکام رقیبی برای Dimensity 8100 نخواهد بود.
مدیاتک طی سال های گذشته توانسته رقیب جدی برای کوالکام تبدیل شود و با ارائه چیپ های قدرتمند عرصه را برای این شرکت امریکایی تنگ کند. اخیرا هم مشخص شد دیمنسیتی 9000 یک چیپ قوی تر از اسنپدراگون 8 نسل 1 است. اسنپدراگون 7 نسل 1 همانطور گفته شد بهتر از دیمنسیتی 1200 بوده و با وجود تراشه گرافیکی Adreno 662 در مقایسه با اسنپدراگون 778G بهتر عمل می کند.
در سه ماهه دوم 2022 بیش از سه مدل گوشی با همین چیپست عرضه می شود. در اخباری مرتبط شرکت کوالکام در نظر دارد بزودی پردازنده اسنپدراگون 8 نسل 1 پلاس را که مدل ارتقایافته اسنپدراگون 8 نسل 1 است، معرفی کند. کوالکام قصد دارد مدل بروز شده را با ارتقا جزئی نسبت به مدل پیشین ارائه دهد.
حال گزارشی منتشر شده که می گوید اسنپدراگون 8 نسل 1 پلاس در مقایسه با اسنپدراگون 8 نسل 1 بیست درصد عملکرد بیشتری داشته و مدلی بوست شده محسوب می شود. پیشتر نیز مشخص شد ویژگی های این چپپ شبیه به مدل استاندارد است. البته عملکرد بهتر قیمت آن را نسبت به مدل قبلی افزایش خواهد داد.
گفته می شود این چیپ بهینه تر و پایدارتر از نسخه قبلی بوده و همین امر موجب می شود تا حرارت کمتری تولید کرده و داغ شود. چیپست تحت لیتوگرافی 4 نانومتری TSMC نیز به تولید خواهد رسید و این در حالی بوده که مدل ساده توسط سامسونگ به تولید می رسد.
انتظار داریم در ماه ژوئن شاهد معرفی و ارائه آن به شرکت های تولیدکننده گوشی هوشمند باشیم. در اخباری مرتبط طبق گزارشها، کوالکام در حال کار بر روی نسخه بهبودیافته اسنپدراگون 8 نسل 1 است. گزارشها نشان میدهند که ممکن بوده تا اوایل ماه می با نام اسنپدراگون 8 نسل 1 پلاس معرفی شود. این احتمال وجود دارد که سازنده تراشه مستقر در ایالات متحده یک چیپ جدید از سری ۷ اسنپدراگون را در کنار آن معرفی کند. به تازگی، اطلاعات کلیدی از سوی افشاگر شناخته شده Digital Chat Station منتشر شده که جزئیات کلیدی نسل بعدی چیپ سری 7 اسنپدراگون را دربرمی گیرد.
نظرات در مورد : چیپ Snapdragon 7 Gen 1 ضعیف تر از Dimensity 8100 است