پردازنده Dimensity 9500 مدیاتک پرتوان و هوشمند است

به گزارش بخش اخبار فناوری زوم تک، مدیاتک یکی از برندهای تولیدکننده چیپ موبایل بوده که در زمینه چیپ های کامپیوتر هم اندکی فعالیت دارد اما عمده محصولات به بخش موبایل مربوط می شود.

شایعه شده است که Dimensity 9500 به عنوان جدیدترین پردازنده گوشی‌های هوشمند پرچمدار مدیاتک در حال توسعه است. پیش از رونمایی پیش‌بینی‌شده آن در اواخر امسال، یک افشاگر ادعا می‌کند که این تراشه می‌تواند با استفاده از فرآیند N3P شرکت TSMC (3 نانومتر) ساخته شود. این تراشه که از جدیدترین هسته‌های سری Cortex-X9 شرکت Arm بهره می‌برد، گمان می‌رود که پیشرفت‌هایی در زمینه ردیابی اشعه و هوش مصنوعی (AI) داشته باشد که دومی توسط یک واحد پردازش عصبی (NPU) پشتیبانی می‌شود که قادر به ارائه عملکرد 100 ترا عملیات در ثانیه (TOPS) است.

Digital Chat Station مشخصات تراشه مورد ادعای مدیاتک Dimensity 9500 را در پستی در پلتفرم میکروبلاگینگ چینی Weibo فاش کرد. این SoC که با استفاده از فرآیند N3P ساخته شده است، احتمالاً با معماری هشت هسته‌ای عرضه خواهد شد، اگرچه ترکیب آن می‌تواند در مقایسه با آنچه شایعات قبلی پیشنهاد کرده بودند، متفاوت باشد.

به جای پیکربندی 2 + 6، چیپست دایمنسیتی 9500 ممکن است دارای یک هسته اصلی Cortex-X930 با نام “Travis”، سه هسته با نام “Alto” و چهار هسته Cortex-A730 با نام “Gelas” باشد.

گفته می‌شود این چیپ با یک پردازنده گرافیکی Immortalis-Drage تکمیل می‌شود که می‌تواند از نظر ردیابی اشعه و هوش مصنوعی بهبودهایی را ارائه دهد و در عین حال به لطف ریزمعماری جدید پردازنده گرافیکی، مصرف برق را نیز کاهش دهد. در همین حال، یک NPU 9.0 نیز برای ارائه صد TOPS عملکرد هوش مصنوعی پیش‌بینی شده است. طبق گفته افشاگر، چیپست دایمنسیتی 9500 دارای 16 مگابایت حافظه نهان L3 و ۱۰ مگابایت حافظه نهان SLC خواهد بود. این چیپست که به عنوان یک پرچمدار معرفی شده است، ممکن است از دستگاه‌هایی مجهز به رم تا LPDDR5X و حافظه تا UFS 4.1 پشتیبانی کند.

گزارش‌های گذشته حاکی از آن است که فرآیند N3P که توسط TSMC برای ساخت چیپست مورد نظر استفاده می‌شود، می‌تواند منجر به افزایش 5 درصدی عملکرد و بهبود 5 تا 10 درصدی بهره‌وری در مقایسه با Dimensity 9400 SoC فعلی که با استفاده از فرآیند N3E ساخته شده است، شود. همچنین ممکن است با استفاده از افزونه ماتریسی مقیاس‌پذیر (SME) شرکت Arm که می‌تواند برنامه‌های مبتنی بر هوش مصنوعی و یادگیری ماشین را تسریع کند و پشتیبانی پیشرفته‌ای را برای عملیات ماتریسی فراهم کند، از عملکرد چند رشته‌ای بهبود یافته بهره‌مند شود.

اگرچه هیچ جزئیات رسمی در مورد جدول زمانی عرضه Dimensity 9500 SoC مشخص نیست، اما مدل قبلی آن در اکتبر 2024 معرفی شد و تراشه مورد نظر نیز می‌تواند تقریباً در همان زمان در سال جاری عرضه شود.

در دیگر خبرها ویوو امروز تایید کرد که X200s و X200 Ultra را در ماه آوریل در چین عرضه خواهد کرد. X200 Ultra تنها مدلی است که از اسنپدراگون 8 الیت برخوردار است. در همین حال، X200s مانند سایر مدل ها با مدیاتک خواهد ماند. به طور خاص، X200s قرار است به Dimensity 9400+، نسخه ارتقا یافته Dimensity 9400 مجهز شود. مدیاتک قرار است این تراشه را در 11 آوریل معرفی کند، اما به لطف فهرست بنچمارک، در حال حاضر نگاهی اولیه به عملکرد آن داریم.

پیش از عرضه رسمی، X200s در AnTuTu ظاهر شد و امتیاز 2,906,450 را در نسخه 10 این بنچمارک به دست آورد. این باعث می شود که آن را از برترین گوشی ماه مارس انتوتو، ویوو X200 Pro که امتیاز 2,902,298 را کسب کرده، جلوتر باشد. شکاف عملکرد زیاد نیست، اما منطقی است زیرا X200 Pro از Dimensity 9400 استاندارد استفاده می کند.

فراتر از تراشه جدید، X200s قرار است دارای صفحه نمایش مسطح 6.67 اینچی BOE Q10 با وضوح 1.5K و نرخ نوسازی 120 هرتز باشد. صفحه نمایش با حاشیه های باریک احاطه شده و دارای یک اسکنر اثر انگشت اولتراسونیک تک نقطه ای است. مانند X200، دارای استاندارد IP68/IP69 برای مقاومت در برابر گرد و غبار و آب خواهد بود.

در عقب، این گوشی دارای یک حسگر دوربین سه گانه با برند ZEISS است. سنسور اصلی 50 مگاپیکسلی با OIS، لنز فوق عریض 50 مگاپیکسلی و لنز تله فوتو پریسکوپ 50 مگاپیکسلی LYT-600 با زوم 3 برابر و پشتیبانی ماکرو دارد. این سیستم دوربین فواصل کانونی از 15 تا 70 میلی‌متر و دیافراگم متغیر بین f/1.57 و f/2.57 را ارائه می‌دهد.

 منبع