ردمی نوت 14 پرو به چیپ اسنپدراگون 7اس نسل 3 مجهز است

به گزارش بخش اخبار فناوری زوم تک، ردمی در نظر دارد اواسط سال جاری از چندین محصول جدید رونمایی کند که از جمله باید به سری گوشی ردمی نوت 14 اشاره کرد.

گزارش ها نشان می دهد که Redmi در حال کار بر روی سری گوشی های هوشمند ردمی نوت 14 است. بر اساس افشای اخیر، سری Redmi Note 14 ممکن است با پردازنده کاملاً جدید Snapdragon 7s Gen 3 عرضه شود. به گفته‌ی یکی از افشاگران صنعت، تراشه نسل سوم اسنپدراگون 7s آینده از دستگاهی با صفحه‌نمایش خمیده دو لبه پشتیبانی می‌کند که وضوح 1.5K و دوربین سه‌گانه 50 مگاپیکسلی مجهز به طراحی لنز پرچم‌دار را ارائه می‌دهد.

به نظر می رسد که این جزئیات متعلق به یکی از گوشی های هوشمند سری Redmi Note 14 Pro است. DCS اعلام کرد که دستگاه فوق با دستگاه دیگری که دارای تراشه Snapdragon 7s Gen 2 مجهز به دوربین پریسکوپ 3X سونی IMX882 (LYT-600) است، رقابت خواهد کرد. این دستگاه می تواند Realme 13 Pro+ باشد. از این رو، به نظر می رسد که Redmi Note 14 Pro یا 14 پرو+ مجهز به چیپ SD7sG3 ممکن است رقیب Realme 13 Pro+ باشد.

تصویر بالا نشان می دهد که نسل سوم اسنپدراگون 7s در تست تک هسته ای 1175 امتیاز و در تست چند هسته ای 3157 امتیاز کسب کرده است. واحد تست تراشه جدید دارای 16 گیگابایت رم و سیستم عامل اندروید 14 است. بر اساس لیست Geekbench، یک هسته CPU اصلی با فرکانس 2.50 گیگاهرتز، سه هسته CPU با فرکانس 2.40 گیگاهرتز و چهار هسته CPU با فرکانس 1.80 گیگاهرتز دارد.

پردازنده گرافیکی Adreno 810 قدرت گرافیکی چیپست را تامین می کند. به نظر می رسد متن “آتشفشان” که در لیست مشاهده می شود، نام رمز اسنپدراگون 7s Gen 3 باشد. گزارش ها ادعا کرده اند که این تراشه دارای شماره مدل SM7635 است. از نظر عملکرد، Snapdragon 7s Gen 3 بهتر از Snapdragon 7s Gen 2 سال گذشته خواهد بود. با این حال، نسبتاً قدرت کمتری نسبت به چیپست های اسنپدراگون 7+ نسل 3 و اسنپدراگون 7 نسل 3 خواهد داشت.

ردمی نوت 14 پرو در نزدیکی

کوالکام اخیرا تایید کرده که یک رویداد رونمایی در 30 جولای در هند برگزار خواهد کرد. با این حال، سازنده تراشه هنوز جزئیات این رویداد را تایید نکرده است. رویداد معرفی آینده ممکن بوده اسنپدراگون 7s نسل 3 را نشان دهد.

در دیگر خبرها شیائومی در نظر دارد بزودی گوشی تاشو فلیپ نخست خود را با نام MIX Flip معرفی کند. گوشی که مشخصات کلیدی قابل توجهی دارد. انتظار می رود شیائومی در ماه جاری از سه دستگاه جدید در کشور خود رونمایی کند. همچنین انتظار می رود این برند اولین گوشی تاشو فلیپ خود را رونمایی کند. در گذشته جزئیات زیادی در مورد این دستگاه فاش کرده است. محصول آینده اخیراً در سایت صدور گواهی NCC رویت شد. اکنون در پلتفرم بنچمارک Geekbench ظاهر شده و برخی از جزئیات کلیدی سخت افزار را نشان می دهد.

شیائومی MIX Flip با شماره مدل 2405CPX3DC فهرست شده است. این مادربرد به نام رمز ruyi اشاره می کند و از دو هسته با فرکانس 2.27 گیگاهرتز و دو هسته دیگر با فرکانس 2.96 گیگاهرتز تشکیل شده است. سه هسته با فرکانس 3.15 گیگاهرتز و یک هسته اصلی با فرکانس 3.30 گیگاهرتز وجود دارد. طبق پایگاه داده، دستگاه دارای 12 گیگابایت رم داخلی است و می‌توانیم انتظار گزینه‌های بیشتری را در زمان راه‌اندازی داشته باشیم.

MIX Flip به ترتیب در نتایج تست تک هسته ای و چند هسته ای Geekbench امتیاز 2087 و 6282 را کسب کرده است. جدای از این، فهرست بنچمارک جزئیات بیشتری را فاش نمی کند.

طبق NCC، شیائومی میکس فلیپ با سنسورهای دوربین دوگانه به صورت عمودی در نزدیکی صفحه نمایش قاب پنل عقب عرضه می شود. گفته می‌شود که پیشنهاد آینده توسط واحد باتری 1145 + 3595 میلی‌آمپر ساعتی با پشتیبانی از شارژ سریع 67 واتی پشتیبانی می‌شود. شایعات حاکی از آن است که MIX Flip دارای دوربین اصلی 50 مگاپیکسلی به همراه یک واحد تله فوتو 60 مگاپیکسلی و تصویربرداری لایکا برای عکاسی پیشرفته خواهد بود.

منبع