تاریخ رونمایی از مک های مجهز به M4 اپل مشخص شد

اپل همیشه سعی داشته سیستم های کامپیوتری خود از سری مک را با جدیدترین پردازنده خود همراه سازد. از این رو هر سال شاهد معرفی نسل جدید پردازنده این شرکت هستیم.

مارک گورمن از بلومبرگ که به دلیل افشای اطلاعات دقیق اپل شناخته می شود، در آخرین خبرنامه Power On خود، نقشه راه دقیقی را برای مک های M4 آینده، از اواخر سال 2024 تا نیمه دوم سال 2025، فاش کرده است. به گفته Gurman، انتظار می‌رود اولین موج M4 Mac در اواخر سال 2024 وارد بازار شود. به‌روزرسانی اولیه دو مدل محبوب را هدف قرار می‌دهد: MacBook Pro 14 اینچی و iMac 24 اینچی.

پس از موج اولیه، اپل مدل های بالاتر را در باقی مانده سال 2024 و تا اوایل سال 2025 معرفی خواهد کرد. این شامل نسخه‌های جدید مک‌بوک پرو 14 و 16 اینچی می‌شود که از تراشه‌های قدرتمندتر M4 Pro و M4 Max پشتیبانی می‌کنند.

مک مینی همچنین یک به‌روزرسانی با پیکربندی‌های M4 و M4 Pro را در یک بازه زمانی مشابه مشاهده خواهد کرد. تا بهار 2025، انتظار می رود این به روز رسانی به خط تولید مک بوک ایر برسد. گورمن اشاره می‌کند که در آن زمان می‌توان انتظار مدل‌های جدید مک‌بوک ایر 13 و 15 اینچی مجهز به تراشه M4 را داشت.

علاوه بر این، بخش دسکتاپ حرفه ای به روز رسانی M4 خود را بعداً در چرخه مشاهده خواهد کرد. انتظار می رود مک استودیو در اواسط سال 2025 نسخه ای مجهز به تراشه رده بالای M4 را دریافت کند. در نهایت، Mac Pro قدرتمند، برای حرفه‌ای‌هایی که نیازهای پردازشی شدید دارند، قرار است در نیمه دوم سال 2025 به تراشه M4 Ultra ارتقا یابد.

جالب اینجاست که گورمن خاطرنشان می‌کند که اپل یک تراشه M3 Ultra را به صورت داخلی آزمایش کرده است، اما می‌گوید “همه اما مطمئن هستند که حداقل برخی از دسک‌تاپ‌های پیشرفته اپل” از سری تراشه‌های M3 صرفنظر خواهند کرد. یک نکته کلیدی از گزارش Gurman این است که گفته می شود اپل هوش مصنوعی (AI) را با سری تراشه های M4 در اولویت قرار داده است. با این حال، جزئیات این تمرکز پنهان است.

مک های مجهز به M4 در راهند

در دیگر خبرها شرکت TSMC در نظر دارد بزودی چیپ M4 اپل را توسعه دهد. چیپستی که احتمالا 3 نانومتری یا 2 نانومتری خواهد بود و ویژگی های قابل توجهی هم ارائه می‌دهد.

طبق گزارش ها، اپل از SoIC با قالب گیری هیبریدی (فناوری قالب گیری کامپوزیت تخته فیبر کربن گرمانرم) استفاده خواهد کرد. این شرکت در حال حاضر در حال انجام یک تولید آزمایشی در مقیاس کوچک است و طبق گزارش‌ها، تولید انبوه را در سال 2025 آغاز خواهد کرد. انتظار می‌رود این شرکت از این روش بسته‌بندی نسل بعدی در نسل بعدی تراشه Apple Silicon یا تراشه M4 با هوش مصنوعی استفاده کند.

SoIC TSMC اولین فناوری انباشته تراشه های سه بعدی با چگالی بالا در صنعت است که امکان ادغام ناهمگن تراشه ها با اندازه های مختلف را با استفاده از بسته بندی Chip-on-Wafer فراهم می کند. این روش بسته بندی نوآورانه برای اولین بار در سال 2018 معرفی شد. بنا به گزارش، تاسیسات بسته بندی پیشرفته برنامه ریزی شده در Chiayi، تایوان نه تنها شامل دو کارخانه CoWoS (تراشه روی ویفر روی بستر) بلکه یک مرکز SoIC نیز خواهد بود.

قابل ذکر است که AMD اولین مشتری TSMC است که از فناوری SoIC استفاده می کند. این شرکت از این فناوری SoIC به همراه CoWoS در تراشه‌های شتاب‌دهنده هوش مصنوعی Instinct MI300 که برای مراکز داده طراحی شده‌اند، استفاده کرد.

به گفته مارک گورمن، اپل به طور رسمی توسعه تراشه M4 را آغاز کرده است که احتمالاً با نسل بعدی مک بوک پرو عرضه خواهد شد. همانطور که TrendForce اشاره کرد، این احتمال وجود دارد که اپل به یک گره پردازشی 2 نانومتری برای تراشه M4 سوئیچ کند.

منبع